12月12日，英偉達為微軟數(shù)據(jù)中心部署最新一代Blackwell芯片。在部署過程中，英偉達員工發(fā)現(xiàn)微軟一處設施的冷卻方式存在浪費。隨著AI模型訓練和推理算力需求激增，英偉達正為微軟等科技巨頭大量部署GB200 Blackwell系統(tǒng)。今年初秋，英偉達基礎設施專家團隊員工在內(nèi)部郵件中描述了為OpenAI機群部署B(yǎng)lackwell機架的情況。郵件提到，此次安裝包括兩組GB200NVL72機架，每組搭載72顆英偉達GPU。由于高密度GPU陣列產(chǎn)生大量熱能，微軟采用液冷技術迅速帶走熱量。但郵件指出，微軟在建筑層面的整體冷卻方式因規(guī)模過大且未使用設施級冷卻用水，看起來造成資源浪費。

微軟發(fā)言人回應稱，微軟的液冷換熱器單元是一個閉環(huán)系統(tǒng)，部署在現(xiàn)有風冷數(shù)據(jù)中心中，以增強冷卻能力。該系統(tǒng)確保最大限度地利用現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心規(guī)模，同時促進高效散熱并優(yōu)化電力輸送，滿足AI和超大規(guī)模系統(tǒng)需求。微軟強調在2030年前達成碳負排放、凈產(chǎn)水與零廢棄的企業(yè)目標，并表示下一代數(shù)據(jù)中心將采用零用水冷卻設計，同時推進芯片級冷卻技術。