蓋世汽車訊 據外媒報道，5月17日，富士康與馬來西亞公司Dagang NeXchange Berhad（DNex）表示，兩家公司簽署了一份諒解備忘錄，將成立一家合資企業(yè)，在馬來西亞建造并運營一家12英寸芯片工廠，以滿足日益增長的電動汽車半導體需求。

富士康持有DNex約5%的股份，并在后者董事會擁有一個席位，這使富士康間接控制了DNex子公司、芯片制造商Silterra在馬來西亞的8英寸芯片工廠。

富士康擬建的馬來西亞工廠預計每月將生產4萬片晶圓，包括28納米和40納米技術。這些是應用最廣泛的芯片生產技術，用于微控制器、傳感器、驅動集成電路和連接芯片（包括Wifi和藍牙）。臺積電、聯(lián)華電子（United Microelectronics）和中芯國際等主要芯片制造商都在擴大28納米芯片的產能。

富士康芯片工廠的選址和投資規(guī)模尚未公布。不過，根據計劃的產能和涉及的技術，芯片行業(yè)的高管們估計，該項目的資本支出可能在30億至50億美元之間。

圖片來源：富士康

如果富士康擬建的工廠成功落成，不僅符合馬來西亞政府在全國范圍內推動建立半導體產業(yè)的需求，還標志著該公司在擴大半導體領域的影響力方面又邁出了一大步，也是進一步實現(xiàn)其電動汽車雄心的關鍵舉措。

東南亞一直是芯片制造商們增加產能的熱門地點。全球第三大芯片代工商格芯（Globalfoundries）正斥資40億美元擴大在新加坡的生產規(guī)模。全球第四大芯片代工商聯(lián)華電子最近宣布將斥資50億美元在新加坡再建一家工廠。歐洲最大的芯片制造商英飛凌（Infineon）正投資20億歐元擴大其馬來西亞Kulim生產設施，以生產電動汽車的功率半導體。

出于對供應鏈彈性的擔憂，印度、泰國和馬來西亞等國家也希望發(fā)展自己的半導體行業(yè)。

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