臺(tái)積電日前在2023年IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議上，發(fā)布進(jìn)軍至1nm制程的產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖。預(yù)計(jì)到2030年，在3D封裝內(nèi)提供超過(guò)1兆個(gè)晶體管，且公司正在開(kāi)發(fā)在單體式（monolithic）架構(gòu)包含2000億個(gè)晶體管的芯片。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，該公司重申正在致力于發(fā)展2nm級(jí)N2和N2P生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)、1.4nm級(jí)A14和1nm級(jí)A10制造工藝，預(yù)計(jì)將于2030年完成。
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作者：36氪
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